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機構：預計聯發科為 2021 年中國最大智能機 SoC 供應商，占比 36% 超過高通 2022/1/6
2021年12月芯片平均交貨周期提升至約25.8周，再創新高 2022/1/5
xMEMS推出集成DynamicVent的微型揚聲器Montara Pro適用于智能TWS耳塞式耳機和助聽器 2022/1/4
消息稱華潤微 12 英寸先進功率半導體晶圓生產線項目有望于明年建成投產 2021/12/31
高通 CEO 安蒙發布年度公開信：公司正迎來有史以來最大發展機遇 2021/12/30
阿里巴巴達摩院發布2022十大科技趨勢：硅光芯片等上榜 2021/12/29
中科院發明可“自愈”的第三代太陽能電池：光電轉換效率超25% 2021/12/28
第三屆中國半導體投資聯盟年會暨中國 IC 風云榜頒獎典禮近日在北京舉行。會上，集微咨詢發布了“中國半導體企業 100 強”榜單。 2021/12/27
臺積電預計將于 2022年末量產3nm芯片，早于首批M3/A17芯片 2021/12/24
東芝開發出新型太陽能電池，放在電動汽車上每天能提供35km續航 2021/12/23
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ADI公司推出功能豐富的汽車級升壓控制器，將D類音頻放大器空間減小36% 2021/12/21
2022年半導體封測市場展望 2021/12/20
東芝推出業界最小封裝類型之一[1]的4－Form－A電壓驅動光繼電器，進一步減小半導體測試儀的尺寸 2021/12/17
比亞迪半導體新款功率器件驅動芯片自主研發告成 2021/12/16
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亮度再創新高，艾邁斯歐司朗推出新款汽車前照LED 2021/12/14
全球首個光伏發電 — 電解水制氫 — 氫燃料電池汽車項目在海口試運營 2021/12/13
動力電池聯盟：國內磷酸鐵鋰電池裝車量今年已超過三元電池 2021/12/11
大眾汽車擬未來五年投資 890億歐元，用于電動汽車和數字化等未來技術 2021/12/10
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TI全新精密寬帶寬ADC可提升數據采集性能，同時使尺寸和功耗減小一半 2021/12/8
 
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