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2021年中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會（第24屆）成功召開 2021/11/3
WiFi芯片大缺貨，傳聯(lián)發(fā)科四季度已漲價20%，明年一季度還將再漲10% 2021/11/2
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2022年晶圓代工產(chǎn)值將增長13%，芯片荒將現(xiàn)緩解跡象 2021/10/29
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TI推出全新3D霍爾效應(yīng)位置傳感器，兼具高速度和高精度以實現(xiàn)更快的實時控制 2021/10/27
缺芯”至暗時刻已過，構(gòu)建汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)是大趨勢 2021/10/26
8 英寸產(chǎn)能極缺，傳電源管理 IC 或轉(zhuǎn)向 12 英寸晶圓制造 2021/10/25
Diodes Incorporated 推出高效率D類立體聲音頻放大器節(jié)省電池電量，同時提供絕佳音質(zhì) 2021/10/23
SEMI：硅晶圓市場將一路旺到2024年 2021/10/22
研究：到 2023 年大尺寸 LCD 市場將接近飽和 2021/10/21
汽車芯片漲價不停，英飛凌、ST后，消息稱瑞薩再發(fā)漲價函 2021/10/20
Microchip推出面向家用電器市場電容式觸摸屏控制器系列產(chǎn)品 2021/10/19
TI推出全新3D霍爾效應(yīng)位置傳感器，兼具高速度和高精度以實現(xiàn)更快的實時控制 2021/10/18
TI推出全新3D霍爾效應(yīng)位置傳感器，兼具高速度和高精度以實現(xiàn)更快的實時控制 2021/10/15
9月汽車芯片供應(yīng)緊張略有緩解 仍不能滿足生產(chǎn)需要 2021/10/14
ROHM開發(fā)出充電控制IC“BD71631QWZ”，支持新型二次電池等低電壓充電 2021/10/13
汽車缺芯問題調(diào)查：車企缺芯苦，用戶買車難 2021/10/12
意法半導(dǎo)體 70W 大功率無線充電芯片組提升充電速度、能效和靈活性 2021/10/11
日本半導(dǎo)體材料廠商相繼啟動增產(chǎn)以進一步提高競爭力 2021/10/9
韓國 SK 創(chuàng)新將進軍磷酸鐵鋰電池行業(yè)，因其成本和穩(wěn)定性有優(yōu)勢 2021/10/8
SIA：2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出預(yù)計將達到近 1500 億美元 2021/9/30
東芝支持功能安全的車載無刷電機預(yù)驅(qū)IC的樣品出貨即將開始 2021/9/29
納芯微推出集成隔離電源的隔離485接口和隔離CAN接口芯片 2021/9/28
 
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