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艾邁斯半導(dǎo)體推出全球首款針對(duì)全面屏智能手機(jī)的“OLED屏下”應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的環(huán)境光、接近和光源閃爍檢測(cè)模塊 2020/9/18
華為芯片斷供!中紀(jì)委機(jī)關(guān)報(bào):或是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)涅槃開(kāi)端 2020/9/17
美國(guó)不斷針對(duì)華為,掩蓋不了5G“敗北”的事實(shí) 2020/9/16
致敬華為,NDT電容壓感觸控方案助燃FreeBuds Pro一往無(wú)前 2020/9/15
意法半導(dǎo)體新音頻放大器IC采用Alps Alpine專業(yè)技術(shù) 2020/9/14
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傳華為海思將包貨運(yùn)專機(jī)從臺(tái)灣運(yùn)回所有芯片! 2020/9/12
華為全場(chǎng)景新品全球發(fā)布:六款產(chǎn)品創(chuàng)新不斷 款款體驗(yàn)深入人心 2020/9/11
臺(tái)媒:全球三大 DRAM 廠商全面斷供華為 2020/9/10
傳三星與海力士下周將停止向華為銷售芯片 2020/9/9
5nm 麒麟芯片延遲發(fā)布,消息稱華為正全力催促臺(tái)積電交付訂單 2020/9/8
外媒:應(yīng)對(duì)美國(guó)政府限制 中國(guó)擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2020/9/7
全線瘋狂囤積芯片,禁令下的華為開(kāi)啟混亂生存模式 2020/9/5
TPS63900 首款DC/DC降壓-升壓轉(zhuǎn)換器 2020/9/4
聯(lián)發(fā)科 Helio G95 移動(dòng)處理器發(fā)布:八核架構(gòu),號(hào)稱其最強(qiáng)大游戲芯片 2020/9/3
DA913X-A 最新大電流DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器系列 2020/9/2
Vishay推出汽車級(jí)雙電感器,降低電路板所需空間,減少D類放大器元件數(shù)量 2020/9/1
紫光展銳智能手表芯片問(wèn)市 2020/8/31
消息稱聯(lián)發(fā)科已向美國(guó)申請(qǐng)繼續(xù)供貨給華為 2020/8/29
東芝推出業(yè)界尺寸最小的新型光繼電器 2020/8/28
瑞薩電子針對(duì)復(fù)雜的逆變器控制算法推出48V電動(dòng)車應(yīng)用成功產(chǎn)品組合解決方案,搭載新型16芯電池前端和內(nèi)置FPU的32位MCU 2020/8/27
史密斯英特康推出DaVinci56高速測(cè)試插座 2020/8/26
 
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