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MAX14748 15W USB Type-C充電器,簡化便攜式消費產(chǎn)品設(shè)計 2017/12/14
意法半導(dǎo)體(ST)完整全橋系統(tǒng)封裝內(nèi)置MOSFET、柵驅(qū)動器和保護(hù)技術(shù)以節(jié)省空間,簡化設(shè)計,精簡組裝 2017/12/13
意法半導(dǎo)體(ST)先進(jìn)圖像防抖陀螺儀讓下一代智能手機(jī)拍照不抖動 2017/12/12
LPV821 業(yè)界首款零漂移、毫微功率放大器,兼具超低功耗和超高精度 2017/12/11
汽車、物聯(lián)網(wǎng)為芯片業(yè)主要動能,成長將比整體快 70% 2017/12/9
納芯微發(fā)布EMC增強(qiáng)型并滿足車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字隔離芯片 2017/12/8
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服務(wù)機(jī)器人:下一場革命漸行漸近 2017/12/4
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XMOS擴(kuò)展遠(yuǎn)場拾音解決方案產(chǎn)品組合 2017/12/1
STSPIN820 先進(jìn)電機(jī)控制芯片讓自動化系統(tǒng)尺寸更小,運行更順暢、更安靜 2017/11/30
汽車電子物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn) 2018芯片缺貨潮再度來襲 2017/11/29
人工智能引入被行業(yè)認(rèn)可 或加速顯示屏技術(shù)更替 2017/11/28
淺談LED顯示屏發(fā)展趨勢 2017/11/27
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DLP3030-Q1 德州儀器DLP(R)技術(shù)實現(xiàn)下一代增強(qiáng)現(xiàn)實抬頭顯示系統(tǒng) 2017/11/21
ADI公司推出集成式精密解決方案,助力電池制造業(yè)實現(xiàn)更高安全性與高達(dá)50%的效率提升 2017/11/20
 
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