作為一家提供高度集成且在影像顯示、音頻處理以及電源管理領(lǐng)域上極富有創(chuàng)新理念的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，Dialog半導(dǎo)體股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像轉(zhuǎn)換實(shí)時(shí)處理芯片：DA8223該芯片為包括智能手機(jī)和平板電腦等在內(nèi)的各種便攜式設(shè)備提供了2D/3D視頻影像實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)換處理的功能。該器件同時(shí)也集成了一個(gè)視差柵欄（parallax barrier）屏幕驅(qū)動(dòng)器，允許用戶在不需要眼鏡的情況下觀看3D內(nèi)容。
該芯片對(duì)每一幀2D視頻圖像進(jìn)行分析，通過(guò)分離前景圖像和背景圖像，創(chuàng)造出一個(gè)分層的深度映射圖（Z-depth）。從而使每一個(gè)原有的圖像像素都被映射到左眼和右眼，當(dāng)通過(guò)帶有視差柵欄的顯示器觀看時(shí)，就能直接渲染出3D圖像效果。DA8223集成了完整的2D/3D圖像轉(zhuǎn)換算法，與傳統(tǒng)的基于軟件的解決方案相比，該芯片在2D/3D圖像轉(zhuǎn)換時(shí)不會(huì)為主應(yīng)用處理器帶來(lái)額外的負(fù)擔(dān)，并且不需要外部存儲(chǔ)器。
“目前，在智能手機(jī)上體驗(yàn)3D影像效果的需求已經(jīng)到來(lái)，但是當(dāng)前有3D效果的影像內(nèi)容非常少。通過(guò)采用DA8223，可以在不影響電池壽命情況下，創(chuàng)造一種真正獨(dú)特的、能夠立即讓用戶體驗(yàn)到無(wú)限量3D內(nèi)容的設(shè)備。”Dialog半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展和戰(zhàn)略副總裁Mark Tyndall說(shuō)。
“DA8223是第一款基于硬件方案解決的,專門(mén)針對(duì)各種便攜式設(shè)備而優(yōu)化的2D/3D圖像轉(zhuǎn)換技術(shù)。它實(shí)際上不需要再進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)，而且與基于使用應(yīng)用處理器的軟件實(shí)現(xiàn)方案相比，其對(duì)電池和計(jì)算能力的需求微乎其微。”Mark補(bǔ)充到。
通過(guò)支持每秒60幀的圖像和視頻，系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)地通過(guò)橫向以及縱向格式展示3D內(nèi)容，DA8223確保了給實(shí)際上是2D的內(nèi)容帶來(lái)一種更加豐富和舒適的3D觀賞體驗(yàn)，甚至在超長(zhǎng)時(shí)間使用中。
DA8223能夠與從3.8英寸的智能手機(jī)到10英寸的平板電腦等最為廣泛的、具備3D能力的顯示屏兼容。它也能夠與任何裝備有視差柵欄（parallax barrier）的顯示器件一起運(yùn)行，包括OLED以及來(lái)自夏普最新的TFT顯示屏。
這款大小為5x 5mm尺寸,81球的UFBGA封裝形式的芯片能夠安裝在印刷電路板上，位置在應(yīng)用處理器和3D顯示屏之間，或者采用COF工藝安裝在顯示屏模組上。該器件樣品將在2011年初開(kāi)始提供，可確保手持式產(chǎn)品在2011年下半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。 |
