Broadcom宣布推出高度集成的數(shù)字基帶處理器和射頻收發(fā)器單芯片系統(tǒng)解決方案，專門適用于3G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)家庭級(jí)小型基站接入點(diǎn)設(shè)備。隨著此款新型單芯片系統(tǒng)解決方案（SoC）的推出，移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的OEM和ODM廠商將擁有一款功能強(qiáng)大、成本低廉、超低功耗的新型設(shè)備以支持其小型基站戰(zhàn)略來(lái)滿足不斷增長(zhǎng)的移動(dòng)寬帶通信需求。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) Broadcom @ Mobile World Congress。
“隨著移動(dòng)寬帶業(yè)務(wù)及其內(nèi)容消費(fèi)對(duì)網(wǎng)絡(luò)流量不斷增長(zhǎng)的需求，移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商必須在保證服務(wù)質(zhì)量的前提下，努力滿足消費(fèi)者不斷增長(zhǎng)的對(duì)更高帶寬的需求。”博通公司副總裁兼寬帶接入事業(yè)部總經(jīng)理Greg Fischer先生說(shuō)道，“博通公司BCM61630系統(tǒng)級(jí)單芯片為家用級(jí)小型基站提供了低功耗與高性價(jià)比設(shè)備，從而可以充分利用現(xiàn)有移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)設(shè)施來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化并提升和滿足對(duì)海量移動(dòng)寬帶數(shù)據(jù)傳輸?shù)牧髁亢蛶捫枨蟆?rdquo;
此新款單芯片在基帶處理功能的基礎(chǔ)上同時(shí)整合了多頻段CMOS RF射頻收發(fā)器，集成了GPS接收器，Ethernet網(wǎng)口單元和空口時(shí)間同步等功能。這款新的芯片設(shè)計(jì)同時(shí)保證與博通之前已有的所有WCDMA小基站芯片的物理層軟件接口和回傳方案接口架構(gòu)保持兼容。單芯片方案中內(nèi)嵌的高速CPU，加上博通已經(jīng)商用和成熟的3G系列小基站芯片的物理層軟件以及加速器單元和外圍接口設(shè)計(jì)，為家用級(jí)和小型企業(yè)級(jí)的3G小型基站部署提供了完整的低功耗單芯片系統(tǒng)解決方案。
市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力：
·家庭級(jí)小型蜂窩，也被稱為家庭基站，通過(guò)擴(kuò)展移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的覆蓋范圍和業(yè)務(wù)種類從而解決家用環(huán)境內(nèi)部及周邊用戶的服務(wù)質(zhì)量；
·小型蜂窩通過(guò)卸載與分流部分宏蜂窩網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)數(shù)據(jù)流量，解決了3G網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)演進(jìn)過(guò)程中產(chǎn)生的移動(dòng)數(shù)據(jù)流量海量增長(zhǎng)和業(yè)務(wù)質(zhì)量問(wèn)題1；
·2011-2016年，3G家庭級(jí)基站市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)94％2
BCM61630產(chǎn)品亮點(diǎn)：
·高度集成的CMOS器件；
·博通第二代WCDMA家庭級(jí)基站單芯片系統(tǒng)解決方案；
·HSPA高速數(shù)據(jù)傳輸，速率最高可達(dá)21.6 Mbps；
·集成的先進(jìn)的SON和空口環(huán)境偵聽功能，無(wú)需額外添加任何外部器件；
·高度集成多頻段射頻收發(fā)功能單元和GPS接收機(jī)以及Ethernet接口，實(shí)現(xiàn)超低功耗3和最低材料成本；
·USIM接口
供貨：
BCM61630將于2013年上半年開始批量生產(chǎn)。目前可以提供樣片。
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資源引用：
1 ABI 研究機(jī)構(gòu)， 2013年
2 Infonetics,，2012年
3 BCM61630 功耗超低，額定功耗為1.5瓦（數(shù)字基帶、射頻與以太網(wǎng)） |
