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德州儀器片上Wi-Fi方案助力物聯網
文章來源: 更新時間:2014/7/28 11:27:00
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近一年來,物聯網成為行業各廠商競逐的熱點,隨著技術和市場的逐漸成熟,物聯網從概念變成了確實改變人們生活的現實。

究其系統核心,無非是嵌入式MCU結合Wi-Fi等無線技術。其中MCU負責系統的控制和計算,無線負責與其他外設和互聯網的連接。Wi-Fi成為物聯網應用中最主要的無線技術。而Wi-Fi雖然好用,對其技術的理解和編程卻存在相當大的難度,此外,Wi-Fi功率較高,對于用電池驅動的物聯網應用來說也是一大挑戰,如果沒有Wi-Fi的相關經驗,開發一個基于Wi-Fi的物聯網方案還是很有難度。

針對上述難題,德州儀器近日推出其面向物聯網 (IoT) 應用的新型 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平臺。此新型片上互聯網 (Internet-on-a-chip™) 系列是具有內置可編程MCU的單芯片Wi-Fi解決方案,具有出色的低功耗特性,支持快速連接和云支持,以及安全協議,有助于用戶快速完成物聯網方案的簡易型開發,無需具備無線產品的經驗。

CC3100是一個片上的Wi-Fi平臺,可以與外部一些低成本的MCU如MSP430結合起來開發一個物聯網的應用,而CC3200是將Wi-Fi處理器與一個基于ARM Cortex-M4 MCU集成在一起的片上平臺,具有更多外設和接口,可以直接用于開發一個物聯網產品。

在與Wi-Fi持續連接時,兩個平臺的睡眠電流僅120µA,收聽電流37mA,睡眠間隔可達2秒;在間歇式連接時,兩個平臺冬眠模式電流為4µA,喚醒時間95ms,TLS連接時間200ms,在這個指標上,競爭方案一般在秒量級。這樣出色的低功耗性能主要是通過硬件加速實現的。硬件加速功能還令這個平臺支持多種安全協議包括SSL3.0、TLS1.2及X.509,可提供更快速更安全的網絡安全性。

除芯片平臺外,TI還提供SimpleLink Wi-Fi CC3100參考設計和SimpleLink Wi-Fi CC3200評估套件,以及軟件支持,包括完整的軟件開發套件和30多種示例應用程序。

物聯網應用的發展跟生態系統的成熟度密切相關。作為芯片方案廠商,TI也在積極參與整個生態系統的建設,比如建立TI的IoT開放式生態系統,與業界的云平臺的合作等。SimpleLink Wi-Fi 系列通過 TI 的 IoT 云生態系統成員擁有了云連接支持能力。

TI 的 SimpleLink 低功耗無線連接解決方案產品系列除了基于Wi-Fi技術的平臺,還包括藍牙 (Bluetooth®)、低能耗藍牙、ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等,可幫助制造商為任何設備、任何設計及任何用戶增添適合他們需求的各種無線連接能力。

 
 
 
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