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德州儀器推出其采用了CapTIvate 技術(shù)的MSP430 FRAM微控制器
文章來源: 更新時間:2015/11/19 9:58:00
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德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出其采用了CapTIvate™ 技術(shù)的MSP430™ FRAM微控制器 (MCU)。作為目前業(yè)界功耗最低的電容式觸摸MCU,采用CapTIvate技術(shù)的全新 MSP430FR2633 MCU 可為電子訪問控制、家電、個人電子以及工業(yè)控制面板等處于嘈雜環(huán)境下的各類應(yīng)用提供全面的硬件和軟件特性,以確保其發(fā)揮最為可靠的性能表現(xiàn)。 MSP430FR2633 MCU 是TI 16位超低功耗FRAM MCU產(chǎn)品組合的延伸,旨在幫助處于不同技術(shù)水平的設(shè)計(jì)人員搭建具有電容式按鈕、滑塊、滾輪或近距離 (BSWP) 傳感器的穩(wěn)健人機(jī)界面 (HMI),同時可利用不同厚度的塑料、玻璃和金屬涂蓋層來實(shí)現(xiàn)多觸摸設(shè)計(jì)。此外,設(shè)計(jì)人員還可以通過全新的 CapTIvate設(shè)計(jì)中心 來快速開發(fā)創(chuàng)新的解決方案。 CapTIvate設(shè)計(jì)中心 是一個圖形用戶界面 (GUI) ,能夠允許開發(fā)者通過拖放傳感器來實(shí)現(xiàn)快速系統(tǒng)配置,并在5分鐘內(nèi)開始對性能進(jìn)行調(diào)節(jié)。

通過 FRAM 與 CapTIvate 技術(shù)體驗(yàn)低功耗的差異
芯片上的觸摸喚醒硬件在CPU關(guān)閉的情況下可持續(xù)掃描多達(dá)4個的電極,在睡眠模式下,每個按鈕的電流消耗僅有0.9µA,達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。因此,在由單個紐扣電池供電的情況下,設(shè)備的運(yùn)行時間可長達(dá)15年。業(yè)內(nèi)最寬泛的低功耗 鐵電隨機(jī)存取存儲器 (FRAM) MCU產(chǎn)品組合特有的非易失性存儲器不僅具有更強(qiáng)的耐用性,同時寫入速度快出100倍,能夠讓系統(tǒng)在極短的時間內(nèi)從最低功耗待機(jī)模式中喚醒。在電源出現(xiàn)故障時,F(xiàn)RAM還能提供保存和恢復(fù)按鈕的選項(xiàng),因此可以省去備用電池所占據(jù)的額外空間。

具有CapTIvate技術(shù)的MSP430FR2633 MCU在無損其它性能的情況下為開發(fā)人員提供了巨大的設(shè)計(jì)靈活性。在存取控制系統(tǒng)中,近距離傳感器可能會被用來照亮屏幕,而大型的按鈕矩陣將用于支持用戶輸入。此外,自電容為近距離感測提供了更高的靈敏度,而互電容可在較低串?dāng)_的情況下實(shí)現(xiàn)大量按鈕的緊密排列。CapTIvate技術(shù)所提供的靈活性可同步支持自電容和互電容,從而實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的系統(tǒng)解決方案。MSP430FR2633 MCU能夠支持16個按鈕的自電容以及64個按鈕的互電容模式。

首次在TI MSP430FR2633 MCU上采用的全新CapTIvate技術(shù)可提供例如專用穩(wěn)壓器、跳頻、零交叉同步以及在嘈雜環(huán)境中避免錯誤檢測的信號處理算法等多種高級硬件特性。此外,擴(kuò)展頻譜計(jì)時還可降低電磁輻射,從而減少其對于系統(tǒng)電路的影響。

特有 CapTIvate 技術(shù)的 MSP430FR2633 MCU 的其它特性和優(yōu)勢:

MSP430FR2633 MCU的傳導(dǎo)噪聲抗擾度高達(dá)10Vrms,同時其ESD與EFT高達(dá)4KV峰值電壓,可用于滿足針對IEC-4-x的標(biāo)準(zhǔn)。

創(chuàng)建具有低功耗數(shù)據(jù)記錄功能的智能人機(jī)界面 (HMI) 系統(tǒng)時不會縮短產(chǎn)品使用壽命或增加產(chǎn)品功耗。

可用于快速評估自電容、互電容和近距離解決方案的全面MSP430FR2633 MCU開發(fā)套件。針對抗噪性和濕度抑制的參考設(shè)計(jì)與代碼示例可實(shí)現(xiàn)快速評估并加快產(chǎn)品上市時間。

TI的觸覺解決方案可支持廣泛的電壓、線性諧振器 (LRA) 和品質(zhì)偏心旋轉(zhuǎn)(ERM) 制動器,以提供真實(shí)且始終如一的觸覺效果。此外,在MSP430FR2633 MCU開發(fā)套件中還提供了一個針對集成觸覺反饋的參考設(shè)計(jì)。
定價和供貨

MSP430FR2633 MCU現(xiàn)已開始提供樣片。具有高達(dá)16KB FRAM、多種特性和封裝尺寸的器件將于2015實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。開發(fā)人員可利用MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate MCU開發(fā)套件立即開始設(shè)計(jì)工作。

 
 
 
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