| 2017年2月17日和2月20日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和臺(tái)灣工研院IEK分別發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)情況。根據(jù)雙方的數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值（1644.3億元人民幣）首次超越臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值（1408.15億元人民幣），但是總產(chǎn)值臺(tái)灣（超過(guò)5280.94億元人民幣），比中國(guó)大陸（4335.5億元人民幣）要高。（人民幣對(duì)新臺(tái)幣匯率按2016年12月30日4.638計(jì)算。）
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為1644.3億元（2016年IC設(shè)計(jì)年會(huì)，設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授預(yù)估是1518億），同比增長(zhǎng)24.1%，繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)；制造業(yè)銷(xiāo)售額1126.9億元，同比增長(zhǎng)25.1%，原因是國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿(mǎn)產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)）；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊，同比增長(zhǎng)9.1%；進(jìn)口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1%；出口金額613.8億美元，同比下降11.1%。（中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)首次超越封測(cè)業(yè)。）
根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計(jì)，2016年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣24,493億元(5280.94億元人民幣)，較2015年成長(zhǎng)8.2%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣6,531億元(1408.15億元人民幣)，較2015年成長(zhǎng)10.2%；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣13,324億元(2872.729億人民幣)，較2015年成長(zhǎng)8.3%，其中晶圓代工為新臺(tái)幣11,487億元(2476.71億人民幣)，較2015年成長(zhǎng)13.8%，內(nèi)存制造為新臺(tái)幣1,837億元(396.08億人民幣)，較2015年衰退16.8%；IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣3,238億元(698.15億人民幣)，較2015年成長(zhǎng)4.5%；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣1,400億元(301.85億人民幣)，較2015年成長(zhǎng)6.5%。
根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達(dá)3,389億美元，較2015年成長(zhǎng)1.1%；2016年總銷(xiāo)售量達(dá)8,241億顆，較2015年成長(zhǎng)4.7%；2016年ASP為0.411美元，較2015年衰退3.4%。2016年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷(xiāo)售值達(dá)655億美元，較2015年衰退4.7%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)323億美元，較2015年成長(zhǎng)3.8%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)327億美元，較2015年衰退4.5%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)2,084億美元，較2015年成長(zhǎng)3.6%。2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達(dá)3,389億美元，較2015年成長(zhǎng)1.1%。 |
