作者： 趙元闖
據中國半導體行業協會數據，2018年中國集成電路產業銷售額6531.4億元，同比增長20.69%。
受到2018年第四季度全球半導體市場下滑影響，中國集成電路產業2018年第四季同比增幅只有17.26%，相較前三季度略有下降；相較2018年第二季的增幅26%.18，第四季下滑了9個百分點。
從芯片設計、晶圓制造、封裝測試三業來看，晶圓制造業銷售額為1818.2億元，同比增長25.56%，繼續領跑三業的年度增幅；芯片設計業銷售額為2519.3億元，同比增長21.49%；封裝測試業銷售額2193.9億元，同比增長16.09%。
而受到全球大環境的影響，2018年的各項增幅較2017年均有所下滑。
我們芯思想研究院來分析一下芯片設計、晶圓制造、封裝測試三業發展情況。
芯片設計業
2018年第一季的同比增長率最低，只有12%；而第二季是最高，達30%；第三季和第四季都保持在20%。
芯思想研究院認為，芯片設計業增長的一個助力因素就是中芯國際、華虹集團的產能擴充，為國內IC設計業提供了更多的支持。
注：根據2018年11月ICCAD珠海會議發布的數據，2018年，設計業銷售收入預計為2576.9億元，比 2017年的 1945.98億元增長32.42%；前十大設計公司的增幅僅為17.59%。
晶圓制造業
2018年第一季的同比增長率最高，達34%，之后增幅逐季下降；第四季只有22%。
根據芯思想研究院的數據表明，中國大陸晶圓代工雙雄中芯國際、華虹集團的年度綜合營收增幅只有10%。
從2016年開始制造業的增幅已經連續三年高于設計業的增幅，這也從另外一個方面說明，我國外資晶圓制造業的增幅還是很大的，以三星西安、SK海力士無錫、英特爾大連三家公司為主的存儲制造收入是一個強力支撐。第二則是中國芯片設計業的增長促進了晶圓業務的增長。
根據芯思想研究院的調研數據，僅僅三星西安、SK海力士無錫、英特爾大連、臺積電上海+南京、聯電蘇州+廈門的晶圓制造收入就占我國晶圓制造總營收1818億的的50%以上。加上其他外資企業的晶圓制造收入將超過65%。
封裝測試業
第二季同比增長率最高，達22%；第四季同比增長率最低，是9.8%，只有個位數，創下2016年第三季以來的最低同比增長率。
根據芯思想研究院的數據表明，2018年我國封測三強長電科技、通富微電、華天科技的綜合增長率僅僅4.7%。而且封測三強的綜合增幅是逐季下滑，甚至第四季出現同比負增長。
