2018 年，中國半導體產業產值達6532 億元，比上年增長 20.7%。巨大的下游市場配合積極的國家產業政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內半導體行業發展。華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微電子”）作為我國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業， 于2019年9月3日-5日，攜公司全線產品和先進特色工藝亮相第二屆全球IC企業家大會IC China 2019，一方面展示華潤微電子全產業鏈特色，戰略聚焦方向、多區域業務布局。另一方面展示了產品與系統方案板塊的主力產品以及制造與服務板塊特色工藝。會議同期，在半導體產業鏈創新論壇上，華潤微電子旗下華潤上華總經理蘇巍發表 “產業鏈創新協同 提升產業基礎能力”主題演講，對半導體產業鏈協同創新提出思考，報告指出半導體的誕生是各國科技共同發展的結果，全球化產業分工與合作是半導體產業蓬勃發展的重要條件之一，中國半導體產業處于追趕地位，產業的發展程度低于國際先進水平，產業鏈發展仍顯不足，集成電路產業最合理的結構應該是設計、制造、封裝測試產業分別占比30%、40%、30%，而中國目前的芯片制造業占比僅28%，產業鏈創新協同尤顯重要。回望半導體產業發展的歷程，當一個國家應用強，一定可以帶動電子整機業，進而帶動集成電路的發展。從歷史的經驗讓我們看到中國半導體的機遇，當今半導體市場的新應用層出不窮，對于半導體產業的發展無疑增添了動力。中國半導體自身發展已到一定階段，使中國半導體產業有了由“制造”向“創造”轉變，進而完善產業鏈的基礎。中國從電子產品制造基地轉向全球最大的半導體消費市場，本土應用帶動本土集成電路發展使得產業附加值由低向高演變，日漸強大的中國半導體市場促進本土IC生態系統逐漸形成。除此之外，國家制定政策指引、打通融資渠道，國家為集成電路產業發展注入新的發展動能。報告最后強調中國半導體需要創新協同，建立產業生態鏈，做中國的集成電路產業，需要發展中國集成電路的優勢產品，由產品帶動制造（工藝和封裝技術）的發展，中國的電子整機企業以及信息技術應用企業是我國半導體產業發展的重要牽引力量，創造了真正意義上的內需市場，這是我國半導體產業發展的“制高點”。中國半導體需要以優勢系統應用與電子整機為出海口及抓手，并甄選國內有產業基礎的領域進行垂直和縱向整合，形成市場核心競爭力，通過要素整合、技術研發以及產業化形成創新鏈，創新鏈與產業鏈融合，占據多個控制點，才能贏得競爭。除了產業鏈延伸服務外，集成電路制造平臺之間的協同變成了又一發展趨勢。
華潤微電子全產業鏈垂直一體化運營模式具備產業鏈創新協同基礎
華潤微電子經過多年發展，在半導體設計、制造、封裝測試等領域均取得多項技術突破與經營成果，已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業，自2004年起連續被工信部評為中國電子信息百強企業。
在 2018 年排名前十的中國本土半導體企業中，華潤微電子是唯一一家以全產業鏈垂直一體化運營半導體企業。作為擁有全產業鏈一體化經營能力的公司，華潤微電子的產品設計與制造工藝的研發能夠通過內部調配進行更加緊密高效的協同。功率半導體等產品，其研發是一項綜合性的技術活動，涉及到產品設計端與制造端研發多個產業鏈環節的綜合研發，全產業鏈垂直一體化運營的企業在研發與生產各環節的積累會更為深厚，更利于技術的積淀和產品群的形成與升級。
半導體行業人士認為，基于全產業鏈垂直一體化運營模式，華潤微電子可以更好發揮資源的內部整合優勢，提高運營管理效率，能夠縮短產品設計到量產所需時間，根據客戶需求進行更高效、靈活的特色工藝定制。
華潤微電子產品組合豐富 制造工藝領先，帶動國內材料與設備產業發展
華潤微電子自成立以來，在功率半導體等產品領域積累了系列化的產品線，能夠為客戶提供豐富的產品與系統解決方案。能向客戶提供多元優質的產品組合是半導體廠商的核心競爭力之一。華潤微電子是國內產品線最為全面的功率分立器件廠商之一，豐富的產品線能夠滿足不同下游市場的應用場景以及同一細分市場中不同客戶的差異化需求。
同時，華潤微電子具有全國領先的半導體制造工藝水平，在 BCD 工藝、MEMS 工藝等晶圓制造技術以及 IPM 模塊封裝等封裝技術方面處于國內領先水平，其中，部分工藝能力已與全球領先企業的技術水平相當。先進全面的工藝水平使得公司提供的服務能夠滿足豐富產品線的多項工藝需求。此外，公司的制造資源也在國內處于領先地位，具備為客戶提供全方位的規模化制造服務的能力。
華潤微電子表示，公司將立足現有基礎，通過技術創新保持在業內的領先優勢，并不斷推出適應市場需求的新技術、新產品，鞏固并提升公司現有的行業地位和競爭優勢，致力于成為全球領先的半導體企業。
2018 年，中國半導體產業產值達6532 億元，比上年增長 20.7%。巨大的下游市場配合積極的國家產業政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內半導體行業發展。華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微電子”）作為我國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業， 于2019年9月3日-5日，攜公司全線產品和先進特色工藝亮相第二屆全球IC企業家大會IC China 2019，一方面展示華潤微電子全產業鏈特色，戰略聚焦方向、多區域業務布局。另一方面展示了產品與系統方案板塊的主力產品以及制造與服務板塊特色工藝。會議同期，在半導體產業鏈創新論壇上，華潤微電子旗下華潤上華總經理蘇巍發表 “產業鏈創新協同 提升產業基礎能力”主題演講，對半導體產業鏈協同創新提出思考，報告指出半導體的誕生是各國科技共同發展的結果，全球化產業分工與合作是半導體產業蓬勃發展的重要條件之一，中國半導體產業處于追趕地位，產業的發展程度低于國際先進水平，產業鏈發展仍顯不足，集成電路產業最合理的結構應該是設計、制造、封裝測試產業分別占比30%、40%、30%，而中國目前的芯片制造業占比僅28%，產業鏈創新協同尤顯重要。回望半導體產業發展的歷程，當一個國家應用強，一定可以帶動電子整機業，進而帶動集成電路的發展。從歷史的經驗讓我們看到中國半導體的機遇，當今半導體市場的新應用層出不窮，對于半導體產業的發展無疑增添了動力。中國半導體自身發展已到一定階段，使中國半導體產業有了由“制造”向“創造”轉變，進而完善產業鏈的基礎。中國從電子產品制造基地轉向全球最大的半導體消費市場，本土應用帶動本土集成電路發展使得產業附加值由低向高演變，日漸強大的中國半導體市場促進本土IC生態系統逐漸形成。除此之外，國家制定政策指引、打通融資渠道，國家為集成電路產業發展注入新的發展動能。報告最后強調中國半導體需要創新協同，建立產業生態鏈，做中國的集成電路產業，需要發展中國集成電路的優勢產品，由產品帶動制造（工藝和封裝技術）的發展，中國的電子整機企業以及信息技術應用企業是我國半導體產業發展的重要牽引力量，創造了真正意義上的內需市場，這是我國半導體產業發展的“制高點”。中國半導體需要以優勢系統應用與電子整機為出海口及抓手，并甄選國內有產業基礎的領域進行垂直和縱向整合，形成市場核心競爭力，通過要素整合、技術研發以及產業化形成創新鏈，創新鏈與產業鏈融合，占據多個控制點，才能贏得競爭。除了產業鏈延伸服務外，集成電路制造平臺之間的協同變成了又一發展趨勢。
華潤微電子全產業鏈垂直一體化運營模式具備產業鏈創新協同基礎
華潤微電子經過多年發展，在半導體設計、制造、封裝測試等領域均取得多項技術突破與經營成果，已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業，自2004年起連續被工信部評為中國電子信息百強企業。
在 2018 年排名前十的中國本土半導體企業中，華潤微電子是唯一一家以全產業鏈垂直一體化運營半導體企業。作為擁有全產業鏈一體化經營能力的公司，華潤微電子的產品設計與制造工藝的研發能夠通過內部調配進行更加緊密高效的協同。功率半導體等產品，其研發是一項綜合性的技術活動，涉及到產品設計端與制造端研發多個產業鏈環節的綜合研發，全產業鏈垂直一體化運營的企業在研發與生產各環節的積累會更為深厚，更利于技術的積淀和產品群的形成與升級。
半導體行業人士認為，基于全產業鏈垂直一體化運營模式，華潤微電子可以更好發揮資源的內部整合優勢，提高運營管理效率，能夠縮短產品設計到量產所需時間，根據客戶需求進行更高效、靈活的特色工藝定制。
華潤微電子產品組合豐富 制造工藝領先，帶動國內材料與設備產業發展
華潤微電子自成立以來，在功率半導體等產品領域積累了系列化的產品線，能夠為客戶提供豐富的產品與系統解決方案。能向客戶提供多元優質的產品組合是半導體廠商的核心競爭力之一。華潤微電子是國內產品線最為全面的功率分立器件廠商之一，豐富的產品線能夠滿足不同下游市場的應用場景以及同一細分市場中不同客戶的差異化需求。
同時，華潤微電子具有全國領先的半導體制造工藝水平，在 BCD 工藝、MEMS 工藝等晶圓制造技術以及 IPM 模塊封裝等封裝技術方面處于國內領先水平，其中，部分工藝能力已與全球領先企業的技術水平相當。先進全面的工藝水平使得公司提供的服務能夠滿足豐富產品線的多項工藝需求。此外，公司的制造資源也在國內處于領先地位，具備為客戶提供全方位的規模化制造服務的能力。
華潤微電子表示，公司將立足現有基礎，通過技術創新保持在業內的領先優勢，并不斷推出適應市場需求的新技術、新產品，鞏固并提升公司現有的行業地位和競爭優勢，致力于成為全球領先的半導體企業。
