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2019年對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是險峻、詭譎多變一年，上半年庫存過多、需求下滑，又有美中、日韓貿(mào)易戰(zhàn)大環(huán)境影響；隨著5G、AI應(yīng)用到來，中國去美化及加快5G釋出，下半年逐步回穩(wěn)，展望2020年全球半導(dǎo)體景氣展望，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)估，半導(dǎo)體景氣回溫，2020年半導(dǎo)體市場將有5%至8%的成長。
 
SEMI產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆表示，2019上半年半導(dǎo)體需求相較于去年同期減少許多，主要受云端運(yùn)算業(yè)者資本支出下調(diào)，前八大云端運(yùn)算業(yè)者亞馬遜、蘋果、臉書、谷歌、微軟、阿里巴巴、百度、騰訊在上半年資本支出年減10%，與去年下半年比較則下滑15%，云端運(yùn)算資本支出下滑是造成記憶體及其他需求疲軟原因。

IC庫存曲線下滑，下半年好轉(zhuǎn)

其次是產(chǎn)業(yè)庫存狀態(tài)，今年IC庫存高峰在3、4月，7月庫存較去年同期高出3%至4%，第二季底、第三季初，庫存曲線下滑，目前還在庫存調(diào)整期，預(yù)期會持續(xù)到下半年逐月好轉(zhuǎn)，直到2020年才會回到業(yè)界平均水準(zhǔn)。
 
推動半導(dǎo)體成長重要關(guān)鍵的高階智能手機(jī)，下半年仍有風(fēng)險存在，預(yù)期蘋果新機(jī)出貨量不會高過去年；而華為手機(jī)還在美國制裁名單中，使得采購趨于保守，去美化政策對臺廠相對有利。
 
另外上半年P(guān)C受英特爾CPU缺貨影響，下半年會逐漸好轉(zhuǎn)；近期車用及工業(yè)半導(dǎo)體市場也相對減速。
 
前段晶圓廠投資部分，預(yù)期2020年力道較原先弱，原先預(yù)期有雙位數(shù)成長，修正為約7%至8%成長。地區(qū)部分，中國臺灣今年有大幅度成長，預(yù)期明年持平或微幅下滑，主要是記憶體部分；韓國明年投資則持平。中國大陸今年投資下滑，明年在本土及外商投資帶動下，有望恢復(fù)成長態(tài)勢。