深圳紐迪瑞科技開發(fā)有限公司（簡稱“紐迪瑞科技”，即“NDT”）近日出席《TWS耳機核“芯”硬件市場需求、趨勢探討》在線研討會，并發(fā)布了三款專用于TWS耳機的壓感觸控解決方案，旨在為TWS終端用戶帶來創(chuàng)新且自然、多維化而又直觀快捷的交互體驗。
NDT技術(shù)方案總監(jiān)李偉表示：“TWS耳機的市場潛力巨大，相關(guān)數(shù)據(jù)表明2020年TWS耳機的全球銷量將達(dá)到2.3億件，相較2019年1.2億件的銷量，年增長超過90%。市場急劇增長的同時，消費者對于TWS耳機的需求也開始逐漸回歸理性，對于TWS創(chuàng)新交互體驗的預(yù)期也大大提升。TWS耳機的形態(tài)使它必然存在操作面小、操作面與佩戴時的接觸面重疊導(dǎo)致容易誤觸、以及佩戴時需要盲操等問題，因此交互方案的選擇顯得尤為關(guān)鍵。 ”
圖1：2016-2020年全球TWS耳機市場出貨量統(tǒng)計情況及預(yù)測。數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
過去，電容觸摸及加速度傳感器方案分別存在“容易誤觸,、操作動作單一、 影響體驗”等缺點；相比之下，新一代的壓感觸控方案則具備防誤觸、操作準(zhǔn)確、邏輯豐富、體驗友好等諸多優(yōu)點。2019年蘋果率先在AirPods Pro中加入壓力傳感器觸控方案，相較前一代產(chǎn)品，它帶來了更為流暢、多維化而又自然的交互體驗。其他TWS品牌也感知到了壓感觸控可以帶來的創(chuàng)新價值和潛力，開始選用壓感技術(shù)替代原有的交互方案。
致力于加速創(chuàng)新TWS耳機的交互體驗，NDT重磅發(fā)布了三款專門服務(wù)于TWS觸控交互的全新壓感觸控解決方案，以滿足客戶不同的耳機設(shè)計需求——包括：
1. Micro Load Cell方案（將NDT壓感模組扣在主板上后插入到耳機手柄內(nèi)，通過彈片頂?shù)蕉鷥?nèi)壁；用戶按壓操作時，耳柄產(chǎn)生微小的形變導(dǎo)致彈片發(fā)生相應(yīng)的形變，NDT壓感模組檢測到彈片發(fā)生的形變即可工作）；
2. 貼合式電容+壓感方案（將二合一模組貼合于耳機手柄內(nèi)壁即可工作——同樣也是通過NDT壓感模組檢測用戶按壓耳柄時所產(chǎn)生的微小形變；電容提供位置信號，NDT壓感提供線性按壓數(shù)據(jù)，觸控更為準(zhǔn)確）；
3. PCB Sensor+彈片方案（將NDT PCB Sensor SMT到主控板或FPC+補強鋼片上，再通過彈片頂?shù)蕉鷻C手柄內(nèi)壁，用戶按壓操作耳柄時帶動彈片同步發(fā)生形變，NDT壓感模組檢測到彈片所產(chǎn)生的微小形變即可工作）。
圖2：NDT推出專用于TWS耳機的三大壓感觸控解決方案
這三款方案結(jié)合了NDT領(lǐng)先的應(yīng)變感應(yīng)材料與自有獨特算法，具備高靈敏度、高性能和易于集成等特點。其高靈敏度在于最低工作壓力為30g、最小可感應(yīng)形變小于1μm（用戶按壓耳機手柄表面所產(chǎn)生的微形變）；高性能在于NDT壓力傳感器經(jīng)過1000萬次的點擊測試，性能的一致性仍保持得非常穩(wěn)定；同時在滿足常規(guī)觸控操作外，NDT壓感觸控方案還可實現(xiàn)信號線性輸出，支持單按、雙按、三連按、長按等多種交互方式。三款方案中，貼合式電容+壓感方案為單層結(jié)構(gòu)、即貼即用，擁有易于集成、識別準(zhǔn)確的優(yōu)勢；Micro Load Cell方案與PCB Sensor+彈片方案則為插入式組裝，屬于傳感器結(jié)構(gòu)件一體的方案，成本低且裝配簡單。
圖3：NDT領(lǐng)先的壓感觸控方案的核心競爭優(yōu)勢
NDT在壓感觸控領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累，如今布局TWS行業(yè)，正攜手音頻、芯片、方案、OEM、ODM、終端廠商等產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同打造差異化、高性價比、創(chuàng)新的應(yīng)用方案，賦能更多音頻及智能語音終端，實現(xiàn)更高的產(chǎn)品價值與更好的用戶體驗。
關(guān)于紐迪瑞科技（NDT）
深圳紐迪瑞科技開發(fā)有限公司（NDT）成立于2011年4月，中外合資企業(yè)，總部位于中國深圳，是一家專注于壓力感應(yīng)觸控技術(shù)的高科技公司。
NDT是領(lǐng)先的壓感觸控解決方案提供商；技術(shù)獨有，擁有完整的自主知識產(chǎn)權(quán)及60余項國內(nèi)外核心專利，客戶及合作伙伴包含多家世界500強企業(yè)；在手機壓感觸控領(lǐng)域擁有近98%的市場分額。2019年1月完成C輪融資，總投資額2.5億元，投資方包括東方富海、光量資本、三星風(fēng)投、合創(chuàng)資本、中芯聚源、北京協(xié)同科創(chuàng)、光大控股等。 |
