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nRF52805 SoC支持2 Mbps低功耗藍牙高速率模式、增強型信道選擇算法＃2和2.4 GHz專有協議，可用于一次性醫療產品、觸控筆、傳感器和信標等成本受限應用

Nordic Semiconductor宣布推出藍牙5.2芯片級系統 (SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經過驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設計進行了優化，消除了對更昂貴的四層PCB的需求，從而為預算有限的緊湊型設計顯著削減了成本。這款SoC器件具有2 Mbps低功耗藍牙高速率模式和增強信道選擇算法#2(CSA #2)功能，從而改善了共存性。

nRF52805帶有具有出色能效(65 CoreMark/mA)并且功能強大(144 CoreMark)的64MHz 32位Arm®Cortex®-M4處理器，以及192KB閃存和24KB RAM。其多協議(低功耗藍牙/2.4GHz)無線電可提供高達+ 4dBm的功率輸出和-97dBm靈敏度(1 Mbps低功耗藍牙)，鏈路預算為101dBm。無線電的峰值功率消耗僅為4.6mA (TX 0dBM及RX 1Mbps)，在保留24KB RAM和運行RTC的情況下，該SoC器件的耗電量在系統關閉狀態下低至0.3µA，在系統開啟狀態下低至1.1µA。nRF52805具有一系列模擬和數字接口，例如SPI、UART和TWI、一個兩通道12位ADC和十個GPIO。Nordic提供具有全部十個可用GPIO 的9.5x8.8mm參考布局，僅需十個外部無源組件(包括兩個晶體負載電容器)。這款SoC器件通過1.7V至3.6V電源供電，并集成了LDO和DC/DC電壓調節器。

鑒于nRF52805 WLCSP尺寸僅為2.48 x 2.46mm，并且針對雙層PCB進行了優化，因而可以實現小巧且低成本的設計，這使得設計上必須對二者做出取舍，因為小型設計通常需要價格高出很多的四層PCB。這使得nRF52805 WLCSP成為針對大批量緊湊型無線應用(例如觸控筆、演示器、傳感器、信標、一次性醫療產品和射頻連接器)的理想低功耗藍牙解決方案。 

nRF52805目前支持S112 SoftDevice，并且不久將會支持S113 SoftDevice。S112和S113 SoftDevice(通過藍牙5.1認證的協議棧)是存儲空間優化的藍牙從機模式協議棧，支持2 Mbps高速率模式和CSA #2功能。這兩個協議棧可以同時連接4個從機的前提下還能打開廣播功能。此外，連接數目和每個連接的帶寬是可以配置的，從而實現了內存和性能的優化。S112和S113還支持LESC配對，相比傳統配對提高了安全性。S113還支持數據包長度擴展功能（DLE），從而提高了吞吐量并減少了每個數據包的開銷。

Nordic已發布了相關指導文件以指導用戶如何在Nordic的nRF5 SDK(軟件開發套件)上開發nRF52805， 然后可以使用RF52開發套件(DK)來仿真nRF52805，這是在轉移至定制開發板之前啟動設計的良好硬件基礎。

Nordic Semiconductor產品管理總監Kjetil Holstad表示：“nRF52805擴展了業界認可的nRF52系列，提供了采用專為預算受限雙層PCB設計而優化的WLCSP封裝藍牙5.2解決方案。這款SoC器件帶來了罕見的優良的尺寸和成本組合，使得制造商能夠將nRF52系列的成熟度和可靠性擴展到全新的纖巧且廉價的無線從機模式設計中。”

Nordic Semiconductor現在已開始量產nRF52805，采用帶有10個GPIO的2.48 x 2.46mm WLCSP封裝供貨。