華為海思採用臺積電5奈米生產(chǎn)的麒麟1020手機(jī)晶片可望搶在120天寬限期內(nèi)出貨，足以因應(yīng)今年底850～900萬支5G旗艦級手機(jī)Mate 40系列需求，但寬限期之后華為海思已無法量產(chǎn)任何自家設(shè)計晶片。
據(jù)了解，華為在去美化策略下對高通手機(jī)晶片興趣不大，明年將加速導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)平臺，預(yù)期會成為聯(lián)發(fā)科最大客戶。
華為海思受到美國禁令影響，已無法在全球各晶圓代工廠新增投片，但原本委由臺積電5奈米代工的麒麟1020手機(jī)晶片，因為在禁令發(fā)布之前就已完成部分光罩制程，所以仍可在120天的寬限期內(nèi)趕工出貨。
設(shè)備業(yè)者指出，華為海思8月及9月將可出貨約2萬片麒麟1020晶圓，以每片晶圓可切割579顆裸晶（gross die）及75％良率計算，第四季仍可支援850～900萬支Mate 40手機(jī)出貨。只不過，明年之后就無麒麟1020晶片可用。
華為要維持智慧型手機(jī)出貨，但無法自行生產(chǎn)晶片，向美國晶片廠採購又要獲得許可，因此，華為在第二季已啟動備案，全面導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科4G或5G智慧型手機(jī)平臺。
事實上，今年以來華為已有七款手機(jī)採用聯(lián)發(fā)科方案，包括華為Enjoy 10e及Honor Play 9A採用聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)晶片Helio P35，包括Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max等五款手機(jī)則採用聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)晶片天璣800系列。
華為下半年將加速採用聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)晶片，明年更將推出多款搭載聯(lián)發(fā)科5G晶片的新款手機(jī)，以維持華為本身在5G智慧型手機(jī)市場占有率及全球出貨量。
對聯(lián)發(fā)科而言，華為已是全球第二大智慧型手機(jī)廠，過去僅低階機(jī)型採用聯(lián)發(fā)科晶片，但現(xiàn)在全力導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科5G方案，而聯(lián)發(fā)科明年量產(chǎn)的6奈米及5奈米新一代5G晶片，都會導(dǎo)入華為手機(jī)當(dāng)中。
亞系外資推估，華為下半年擴(kuò)大採用情況下，聯(lián)發(fā)科今年5G手機(jī)晶片出貨量上看7,000萬套，明年華為若有六成5G手機(jī)採用聯(lián)發(fā)科晶片，則預(yù)估聯(lián)發(fā)科明年5G晶片出貨量將上看1.7億套。法人看好華為一家手機(jī)廠就可為在明年為聯(lián)發(fā)科帶來數(shù)百億元營收貢獻(xiàn)，并成為聯(lián)發(fā)科明年最大客戶。
