用276/277 IC風(fēng)扇能夠做到的最大電流
SIP4塑膠封裝能夠承受的功耗Pd與溫度的關(guān)系曲線﹔溫度為t時能夠承受的功耗計算﹕Pd=660-4.4t(mW)
而276/277 IC實際消耗功率計算﹕Pd=Vcc*Icc+Vsat*Isink=12*16+0.7* Isink=192+0.7* Isink, 由此可以確定風(fēng)扇電流與溫度關(guān)系表﹕
1. 風(fēng)扇無電容時﹐風(fēng)扇電流Ifan與貫入IC driver電流Isink接近﹔
下述溫度為環(huán)境溫度加上電機溫升﹕
T=85℃, Pd=192+0.7* Isink≦286, Isink≦134mA;
T=80℃, Pd=192+0.7* Isink≦308, Isink≦165mA;
T=75℃, Pd=192+0.7* Isink≦330, Isink≦197mA;
T=70℃, Pd=192+0.7* Isink≦352, Isink≦228mA;
T=65℃, Pd=192+0.7* Isink≦374, Isink≦260mA;
T＜65℃, Isink≦260mA;
若考慮安規(guī)﹐當(dāng)風(fēng)扇堵轉(zhuǎn)時﹐線圈只有電阻無感抗﹐而276/277 IC Ilock≦500mA, 故線圈電阻為R≧12/0.5=24Ω; 堵轉(zhuǎn)時﹐線圈連續(xù)通電﹐溫升持續(xù)上升﹐風(fēng)扇否損壞與鎖定電流與持續(xù)時間有關(guān)﹔276/277 IC能夠做到的風(fēng)扇電流高為260mA左右﹔
2. 風(fēng)扇加有電容時﹐貫入IC driver電流Isink較風(fēng)扇電流Ifan大﹐考慮這一系數(shù)﹐風(fēng)扇能夠做到的最大電流要較上述小﹔
結(jié)論﹕規(guī)格書上的Isink=400mA是指的IC表面溫度25℃時貫入IC driver電流的RMS值(有效值)﹐并非任何情況下都能達到400mA﹔貫入IC driver的電流與風(fēng)扇電流并不相等﹔使用環(huán)境溫度越高﹐IC driver能承受的電流越小﹔ |
