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PCB設計具體布線時應注意的
文章來源:永阜康科技 更新時間:2021/8/28 9:12:00
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PCB布局規則

1、在通常情況下,所有的元件均應布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。

2、在保證電氣性能的前提下,元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。

3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的  小間距應在1MM以上。

4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的  佳形狀為矩形,長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時,應考慮電路板所能承受的機械強度。

PCB設計設置技巧

PCB設計在不同階段需要進行不同的各點設置,在布局階段可以采用大格點進行器件布局。

對于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50~100mil的格點  進行布局,而對于電阻電容和電感等無源小器件,可采用25mil的格點進行布局。大格點的  有利于器件的對齊和布局的美觀。

PCB設計布局技巧

在PCB的布局設計中要分析電路板的單元,依據起功能進行布局設計,對電路的全部元器件進行布局時,要符合以下原則:

1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。

2、以每個功能單元的  元器件為中心,圍繞他來進行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

3、在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件并行排列,這樣不但美觀,而且裝旱容易,易于批量生產。

PCB設計具體布線時應注意以下幾點:

⑴走線長度盡量短,以便使引線電感極小化。在低頻電路中,因為所有電路的地電流流經公共的接地阻抗或接地平面,所以避免采用多點接地。

⑵公共地線應盡量布置在印制電路板邊緣部分。電路板上應盡可能多保留銅箔做地線,可以增強屏蔽能力。

⑶雙層板可以使用地線面,地線面的目的是提供一個低阻抗的地線。

⑷多層印制電路板中,可設置接地層,接地層設計成網狀。地線網格的間距不能太大,因為地線的一個主要作用是提供信號回流路徑,若網格的間距過大,會形成較大的信號環路面積。大環路面積會引起輻射和敏感度問題。另外,信號回流實際走環路面積小的路徑,其他地線并不起作用。

⑸地線面能夠使輻射的環路小。

 
 
 
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