如果說IGBT解決了汽車電動化的瓶頸，那MCU就是解決汽車智能化的關(guān)鍵，對汽車智能化發(fā)展起著決定性的作用。
性能優(yōu)勢加持 車規(guī)級品質(zhì)背書
比亞迪半導體不斷攻克智能化關(guān)鍵技術(shù)，進一步擴大了車規(guī)級8位通用MCU系列產(chǎn)品陣容，于2022年3月全新推出車規(guī)級8位MCU BS9000AMXX系列，客戶端應(yīng)用開發(fā)項目已全面啟動。這是比亞迪半導體在車規(guī)MCU市場上的又一重要突破。
BS9000-AM28芯片圖
BS9000-AM20芯片圖
BS9000AMXX系列是一款車規(guī)級高品質(zhì)等級的8位通用MCU，該芯片采用S8051 內(nèi)核，主頻最高為24MHZ，基于標準8051指令流水線結(jié)構(gòu)，包含31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM；通信支持1路IIC、2路UART（其中一路支持Lin2.1協(xié)議）、1路SPI、最多達7路PWM；支持BLDC電機控制，最多達24路12位分辨率ADC，最多可支持26 個I/O，并集成高可靠性電容檢測按鍵模塊，包括TSSOP28、QFN20兩種封裝形式。
BS9000-AMXX系列產(chǎn)品特性
早在2018年，比亞迪半導體便成功推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，實現(xiàn)國產(chǎn)化零突破。此次新推出的BS9000AMXX系列芯片，其外設(shè)資源更加豐富，例如：增加了LIN2.1通信、SPI通信、PWM支持互補輸出可以做BLDC控制，支持在線升級，完全滿足行業(yè)對產(chǎn)品系統(tǒng)復雜度及系統(tǒng)功耗的開發(fā)需求。
此外，相較行業(yè)同類產(chǎn)品， BS9000AMXX系列產(chǎn)品采用1T S8051內(nèi)核，單指令時鐘周期，主頻24Mhz，運算速率更快，產(chǎn)品資源更加豐富，大大降低汽車軟件成本和復雜性，打造更智能、功能安全性和信息安全性更高的芯片解決方案。
8位車規(guī)MCU資源對比
車規(guī)MCU芯片作為應(yīng)用在車身安全控制領(lǐng)域的關(guān)鍵零部件，考驗著公司對CPU、存儲、模擬等技術(shù)以及對整車的理解，在安全性、可靠性方面需要經(jīng)驗和時間的積累。
比亞迪半導體在車規(guī)級芯片領(lǐng)域深耕十余年，在功能、安全、可靠性等方面要求嚴苛，嚴格遵循TS16949標準生產(chǎn)管控流程。BS9000AMXX系列MCU產(chǎn)品，同樣達到了AEC-Q100 GRADE 1品質(zhì)等級。
車規(guī)級品質(zhì)標準
MCU可為不同應(yīng)用場景實施不同控制。作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運算和處理的核心，從雨刷、車窗到座椅，從安全系統(tǒng)到車載娛樂系統(tǒng)，再到車身控制和引擎控制，幾乎都離不開MCU芯片，汽車電子的每一項創(chuàng)新都要通過MCU的運算控制功能來實現(xiàn)。BS9000AMXX系列產(chǎn)品，可以滿足汽車電子中的多種應(yīng)用場景，例如：車內(nèi)飾燈、氛圍燈、門把手、空調(diào)觸摸面板、各類傳感器應(yīng)用、BLDC電機控制等。
不負期許 MCU向更高目標邁進
憑借在微控制器技術(shù)方面的深厚積累，比亞迪半導體從2007年就進入MCU領(lǐng)域，從工業(yè)級MCU開始，堅持性能與可靠性雙重路線，現(xiàn)擁有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級觸控MCU芯片、車規(guī)級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片等“寬產(chǎn)品線、高覆蓋面”的產(chǎn)品陣容，累計出貨突破20億顆。
根據(jù)Omdia統(tǒng)計，比亞迪半導體車規(guī)級MCU芯片累計出貨量在國內(nèi)廠商中占據(jù)領(lǐng)先地位。2018年比亞迪半導體推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型上，在國產(chǎn)車規(guī)級MCU在市場上邁出了堅實的一大步。2020年11月，比亞迪半導體車規(guī)級MCU芯片也因優(yōu)秀的市場表現(xiàn)和可靠的產(chǎn)品性能，榮獲“全球電子成就獎之年度杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎”。
未來，比亞迪半導體繼續(xù)加大與國內(nèi)代工廠、封測廠的緊密合作，將推出應(yīng)用范圍更廣、技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先的32位高端單核系列、雙核系列、多核系列高性能車規(guī)級MCU芯片。
比亞迪半導體簡介
比亞迪半導體股份有限公司成立于2004年10月，是國內(nèi)領(lǐng)先的高效、智能、集成新型半導體企業(yè)。主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造及服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費電子等領(lǐng)域，具有廣闊的市場前景。
經(jīng)過近20年的技術(shù)積累和沉淀，除了已經(jīng)為人所熟知的IGBT、SiC功率半導體業(yè)務(wù)之外，比亞迪半導體還在智能控制IC、智能傳感器、以及光電半導體等領(lǐng)域取得顯著成果。現(xiàn)車規(guī)級產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應(yīng)用領(lǐng)域，如電控系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)等。
比亞迪半導體致力于協(xié)助建立我國車規(guī)級半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新生態(tài)，實現(xiàn)我國車規(guī)級半導體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。 |
