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終端市場(chǎng)需求持續(xù)不振，晶圓代工廠(chǎng)整體降價(jià)情況還不明顯，導(dǎo)致芯片成本還在高檔，IC設(shè)計(jì)業(yè)者正遭逢「上下夾攻」窘境，但為了去化庫(kù)存與維護(hù)供應(yīng)鏈關(guān)系，有些案件的報(bào)價(jià)已必須讓步，毛利率面臨受擠壓的挑戰(zhàn)。

IC設(shè)計(jì)業(yè)界高層指出，現(xiàn)在只能盼望接下來(lái)雙11、黑色星期五、耶誕節(jié)及明年農(nóng)歷春節(jié)等傳統(tǒng)銷(xiāo)售旺季能夠多去化一些庫(kù)存，才能早點(diǎn)盼到供應(yīng)鏈重新拉貨的力道。

現(xiàn)階段在晶圓代工價(jià)格方面，據(jù)了解，有陸系與兩家臺(tái)系業(yè)者已降價(jià)，但有的仍堅(jiān)守，不是要客戶(hù)加量換降價(jià)，就是傳出臺(tái)積電明年仍將按照規(guī)劃漲價(jià)，這讓相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者成本壓力不小。

但是在對(duì)客戶(hù)報(bào)價(jià)方面，有些IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)為了不讓特定客戶(hù)琵琶別抱，只好配合含淚降價(jià)。據(jù)指出，已有臺(tái)廠(chǎng)小尺寸驅(qū)動(dòng)與觸控整合IC（TDDI）報(bào)價(jià)比年初降逾三成，超過(guò)成本下降幅度，還有電源管理IC業(yè)者坦言部分產(chǎn)品正面臨對(duì)岸廠(chǎng)商不計(jì)血本地削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)手報(bào)價(jià)甚至比我方成本價(jià)還低，為顧及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，毛利壓力頗大。

IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)度小月 凍結(jié)人事

半導(dǎo)體市況不佳，臺(tái)積電總裁魏哲家上周在法說(shuō)會(huì)公開(kāi)示警，2023年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐陷入衰退。據(jù)了解，供應(yīng)鏈評(píng)估本季可能是近年最差的第4季，IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)更是縮緊褲帶，部份廠(chǎng)商一路砍投片量至明年首季，更罕見(jiàn)凍結(jié)人事，暫停召募新血。

人才是IC設(shè)計(jì)業(yè)最重要的根本，先前面對(duì)大陸企業(yè)大舉挖角，臺(tái)廠(chǎng)不惜砸重金找人，如今有部份中小型IC設(shè)計(jì)業(yè)竟罕見(jiàn)凍結(jié)人事，凸顯半導(dǎo)體景氣寒風(fēng)刺骨，業(yè)者只能盡力縮減開(kāi)支以保留現(xiàn)金，縮衣節(jié)食以求度過(guò)景氣寒冬。

由于研發(fā)是IC設(shè)計(jì)業(yè)的根本，所以近年IC設(shè)計(jì)業(yè)陸續(xù)進(jìn)行結(jié)構(gòu)性調(diào)薪，或大幅年度調(diào)薪以留才，之前業(yè)界口風(fēng)也大多還是盡量維持正常人員招募，但進(jìn)入第3季后半段，情勢(shì)開(kāi)始有所轉(zhuǎn)變。

近期有不只一家中型規(guī)模IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)不諱言，基本上是「遇缺不補(bǔ)」?fàn)顟B(tài)，雖然對(duì)外不會(huì)承認(rèn)，現(xiàn)在除非是平常要征人就已很難找的領(lǐng)域，突然出現(xiàn)適合人選，例如很稀缺的研發(fā)人員，才會(huì)補(bǔ)人進(jìn)來(lái)，而這占整體人員比例應(yīng)當(dāng)很少。

不具名的IC設(shè)計(jì)業(yè)者坦言，因應(yīng)終端市場(chǎng)銷(xiāo)售不佳，客戶(hù)訂單隨之減少，導(dǎo)致庫(kù)存水位逐漸上升，陸續(xù)從第2季對(duì)晶圓代工廠(chǎng)協(xié)商減少投片，有些IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)則是從第3季才開(kāi)始砍單。

考量芯片生產(chǎn)周期至少約三個(gè)月以上，所以從減少投產(chǎn)，到產(chǎn)出有所下降，起碼都是一季過(guò)后，甚至要兩季時(shí)間。

部分IC設(shè)計(jì)業(yè)者提到，短期內(nèi)無(wú)法消化的IC品項(xiàng)統(tǒng)統(tǒng)先砍單，否則賣(mài)不掉的還一直生產(chǎn)，整體庫(kù)存就會(huì)一直墊高。除了先減其他晶圓代工廠(chǎng)的單，連原本還會(huì)盡量保留在臺(tái)積電的訂單，但實(shí)在撐不住，也只好砍了再說(shuō)，顧不得以后是否回得來(lái)投片。

這波IC庫(kù)存調(diào)整潮中，驅(qū)動(dòng)IC廠(chǎng)是重災(zāi)區(qū)之一，相關(guān)臺(tái)廠(chǎng)指出，第4季繼續(xù)減少投片，預(yù)計(jì)明年首季還會(huì)再降低。這意味到明年第2季為止的IC產(chǎn)出會(huì)逐季續(xù)降，但業(yè)者卻不敢打包票整體庫(kù)存水位會(huì)下滑多少，因?yàn)闆](méi)人對(duì)于銷(xiāo)售情況有把握。

部分微控制器（MCU）業(yè)者也說(shuō)，接下來(lái)要一路修正至庫(kù)存水位降到一定程度，投片量才有可能再回升。

也有電源管理IC廠(chǎng)透露，有些客戶(hù)訂單已往后挪一季到明年，估計(jì)庫(kù)存可能要消化到明年第2季，才回到正常水平。因此現(xiàn)階段投片量確實(shí)不會(huì)像原規(guī)劃那么多，但也不可能修正到零，全然不投片，會(huì)盡量降低傷害。

庫(kù)存高，半導(dǎo)體去化恐延長(zhǎng)至2023上半年

電子終端產(chǎn)品需求不振，半導(dǎo)體到系統(tǒng)端供應(yīng)鏈均面臨庫(kù)存水位過(guò)高問(wèn)題，去化時(shí)程恐延續(xù)到明年上半年；臺(tái)積電甚至示警，庫(kù)存調(diào)整影響最大程度將在明年上半年，IC設(shè)計(jì)業(yè)庫(kù)存去化壓力，連帶影響后段IC封測(cè)需求。

展望明年電子科技產(chǎn)業(yè)市況，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）資深產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼所長(zhǎng)洪春暉指出，目前需求未見(jiàn)回溫，供應(yīng)鏈下游到上游蔓延不同程度的庫(kù)存問(wèn)題，去化速度緩慢，恐將延續(xù)至明年上半年。

從天數(shù)來(lái)看，MIC分析，今年第2季相較去年同期，各類(lèi)業(yè)者存貨天數(shù)平均增加15.5%至25.1%，其中存貨天數(shù)以半導(dǎo)體業(yè)者增加100.1天最多，電子零組件業(yè)者98.3天次之。

安聯(lián)投信臺(tái)股團(tuán)隊(duì)表示，第3季開(kāi)始庫(kù)存調(diào)整，尤其以個(gè)人電腦與筆記型電腦相關(guān)最明顯，預(yù)估庫(kù)存調(diào)整于明年上半年結(jié)束。

MIC產(chǎn)業(yè)分析師楊可歆指出，外部環(huán)境負(fù)面因素未除、消費(fèi)市場(chǎng)買(mǎi)氣不佳、拉貨力道疲軟，客戶(hù)備貨動(dòng)能放緩，從終端、系統(tǒng)廠(chǎng)到半導(dǎo)體芯片產(chǎn)銷(xiāo)供應(yīng)鏈業(yè)者，均面臨庫(kù)存水位過(guò)高問(wèn)題，庫(kù)存去化將影響明年半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)。

觀(guān)察半導(dǎo)體領(lǐng)域，MIC分析，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)銷(xiāo)受限長(zhǎng)約機(jī)制，重復(fù)、超額訂單多有采取延后交期等做法，不利半導(dǎo)體供應(yīng)鏈調(diào)節(jié)，庫(kù)存調(diào)整預(yù)期持續(xù)至明年上半年。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電總裁魏哲家指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整等因素，影響第4季到明年上半年臺(tái)積電整體稼動(dòng)率表現(xiàn)，他預(yù)期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存存貨高點(diǎn)在今年第3季觸頂，第4季開(kāi)始下滑，估計(jì)要到明年上半年才回到健康水準(zhǔn)，庫(kù)存調(diào)整因素影響最大程度將在明年上半年。

芯片設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科則預(yù)估，客戶(hù)庫(kù)存調(diào)整可能延續(xù)2至3季時(shí)間；晶圓代工廠(chǎng)世界先進(jìn)日前表示，第4季客戶(hù)持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，不排除可能延續(xù)到明年上半年。

觀(guān)察IC設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)器、IC封測(cè)端以及通路商，楊可歆分析，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整，IC設(shè)計(jì)與存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)面臨需求滑落、供過(guò)于求問(wèn)題，IC設(shè)計(jì)業(yè)者面臨庫(kù)存去化壓力，連帶影響后段IC封測(cè)需求，不利明年整體營(yíng)運(yùn)；IC通路商也出現(xiàn)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)明顯上升的狀況。

從產(chǎn)品來(lái)看，包括面板驅(qū)動(dòng)芯片、消費(fèi)型電源管理芯片（PMIC）、通用型和消費(fèi)性微控制器（MCU）等需求疲軟，相關(guān)業(yè)者庫(kù)存水位持續(xù)上升。

其中，被動(dòng)元件大廠(chǎng)國(guó)巨表示，第4季因10月中國(guó)長(zhǎng)假及12月歐美耶誕假期工作天數(shù)減少，且標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品存貨調(diào)整期比預(yù)期延長(zhǎng)，審慎應(yīng)對(duì)業(yè)績(jī)及營(yíng)運(yùn)展望。

美系外資法人指出，終端市場(chǎng)需求疲弱、供應(yīng)鏈庫(kù)存水位創(chuàng)新高，是被動(dòng)元件市況下滑的主因，終端通路持續(xù)去化庫(kù)存，預(yù)估調(diào)整時(shí)間需6個(gè)月。

在存儲(chǔ)器，MIC指出，消費(fèi)性終端市場(chǎng)到服務(wù)器客戶(hù)均面臨不同程度的庫(kù)存調(diào)整，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)短期需求存在高度不確定性。

不過(guò)產(chǎn)業(yè)界并非全然悲觀(guān)，和碩董事長(zhǎng)童子賢日前表示，目前市場(chǎng)需要一點(diǎn)時(shí)間消化相關(guān)產(chǎn)品庫(kù)存，他相信約2季可完成消化。

存儲(chǔ)器廠(chǎng)南亞科總經(jīng)理李培瑛分析，部分客戶(hù)去化庫(kù)存正面發(fā)展，需求有機(jī)會(huì)回升，盡管第4季售價(jià)可能持續(xù)走跌，但跌幅將收斂。

觀(guān)察價(jià)格走勢(shì)，MIC指出，芯片業(yè)者面臨存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)過(guò)高問(wèn)題，目前正面臨嚴(yán)厲的庫(kù)存去化挑戰(zhàn)，若終端市況仍未改善，價(jià)量齊跌的情況恐難避免；其中存儲(chǔ)器在需求不振但各大廠(chǎng)制程轉(zhuǎn)進(jìn)、產(chǎn)能仍照計(jì)劃開(kāi)出下，下半年動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）供需比恐續(xù)擴(kuò)大，無(wú)法避免價(jià)格快速下跌。