在當(dāng)今的硬件設(shè)計(jì)中，我們會(huì)用到很多的器件，而且我們經(jīng)常需要把不同的器件連接起來。如果器件之間的接口和控制信號(hào)的電壓不同，我們就需要用到電平轉(zhuǎn)換芯片。下面介紹TI的三種不同系列的雙向電平轉(zhuǎn)換芯片。
雙向電平轉(zhuǎn)換的意思就是這個(gè)芯片可以根據(jù)控制信號(hào)的方向自動(dòng)調(diào)整電平轉(zhuǎn)換。當(dāng)然與之對(duì)應(yīng)的是單向電平轉(zhuǎn)換，他就需要一個(gè)人為控制電平的轉(zhuǎn)換方向。
電平轉(zhuǎn)換芯片在多主多從的協(xié)議中經(jīng)常用到，比如說IIC 和SMbus總線。之所以使用自動(dòng) 雙向電壓轉(zhuǎn)換器， 是因?yàn)樗鼈?可以自動(dòng)檢測 器件的發(fā)射方向， 并相應(yīng)地更改方向。
TI 的 三個(gè)自動(dòng)雙向電壓 轉(zhuǎn)換器系列： TXB、TXS 和 LSF。從下圖可以看出，這三個(gè)系列的產(chǎn)品從復(fù)雜都簡單。TXB和TXS的管腳完全一樣，LSF稍有不同。
這三個(gè)系列都能在 雙向電壓電平轉(zhuǎn)換應(yīng)用中 自動(dòng)檢測方向。 LSF 系列的數(shù)據(jù)速率最高， 為 200 兆位/秒。 TXB 的數(shù)據(jù)速率居中。 TXS 通常用于速率較慢的應(yīng)用。 LSF 和 TXS 都能靈活地用于開漏和推挽接口。 TXB 只能與推挽 驅(qū)動(dòng)器配合使用。 LSF 利用基于開關(guān)的無源信號(hào)。 TXS 與 LSF 類似， 但增加了電路來提高信號(hào)完整性。 TXB 類似于緩沖器， 具有出色的信號(hào)完整性。
對(duì)于應(yīng)用來說，比如說IIC，就不能用TXB來轉(zhuǎn)換電平，而只能選擇TXS或者LSF系列。
對(duì)于同一個(gè)產(chǎn)品來說，芯片的封裝形式還是很多的，可以很好地應(yīng)用于各種場合的應(yīng)用。
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