微機電系統或 MEMS是使用初為集成電路 (IC) 開發的技術在硅上蝕刻和制造的。微機械噴墨噴嘴可能是個，但是，自 1990 年代以來，MEMS 技術創造了各種傳感器和其他機電設備，包括麥克風。
MEMS 麥克風體積小、價格適中且隨時可用。麥克風元件本身不到 1 毫米，通常要小得多。大多數采用表面貼裝 IC 外殼，包括帶模擬或數字輸出的放大電路。如圖 1 所示，音頻信號的輸入端口可以位于封裝 MEMS IC 的頂部或底部。
圖 1. MEMS 麥克風的聲音端口位于頂部（左）或底部（右）。圖片 [已修改] 由STMicroelectronics提供
大多數麥克風都是消費級的，具有良好的音質，但不等同于用于音頻的麥克風。
MEMS 麥克風如何工作？模擬與數字麥克風輸出
所有麥克風都以模擬音頻信號開始，并使用前置放大器（有時稱為緩沖器）將音頻提升到可用但仍然很低的水平。許多使用電容式傳感器技術，這將在下一節中介紹。它們包括將電容變化轉換為電信號的附加電路。
MEMS麥克風模擬輸出
模擬麥克風將增強信號直接發送到輸出。有兩種輸出類型——單端和差分。差分系統有兩個輸出，彼此相位差 180 度。模擬麥克風有三個或四個引腳：電源、公共（接地）和一個或兩個輸出，具體取決于輸出是單端還是差分。
電源始終由單個正電源提供。這會在輸出端產生直流偏移，該偏移應由電容器去耦，如圖 2 所示。
圖 2.模擬輸出麥克風。
電源電壓通常在 1.8 和 3.5 V 之間，典型的直流偏移在 0.8 到 1.5 V 之間。
MEMS 麥克風數字輸出
具有數字輸出的 MEMS 麥克風執行模數(A/D) 轉換，將放大的模擬音頻信號轉換為數字信號。大多數使用delta-sigma 轉換來產生 PDM（脈沖密度調制）輸出，如圖 3 所示。
圖 3.脈沖密度調制。當音頻信號較高時，高脈沖（藍色）具有較高的密度。圖片由MyNewMicrophone.com提供
脈沖密度（即邏輯高脈沖的百分比）與電壓成正比。這不是你通常認為的數字，因為沒有創建數字詞，只是脈沖。盡管通常使用微處理器程序或音頻 CODEC（編碼器/解碼器），但只需將脈沖流通過低通濾波器即可對其進行解碼。
大多數數字輸出 MEMS 麥克風有五個引腳，如圖 4 所示：
• 力量
• 共同點）
• 輸出
• 時鐘輸入
• L/R（左/右）選擇
圖 4.數字輸出麥克風用于立體聲系統。
L/R 選擇如何工作？如果連接為高電平（左），則 A/D 輸出在時鐘變高后發送。如果低，則數據跟隨低時鐘轉換。這樣，左右輸出可以通過同一條數據線發送。
一些麥克風使用初由飛利浦半導體（現為恩智浦半導體）創建的I2S（Inter-IC Sound）標準。與 PDM 一樣，它有一個時鐘和 L/R 選擇輸入，但輸出是數字字，而不是調制脈沖。同樣，與 PDM 一樣，它可以通過微處理器軟件或 I2S CODEC 解碼。此外，它不能被低通濾波器解碼。
MEMS麥克風技術
大多數 MEMS 麥克風都使用電容式傳感器技術。硅結構中的薄鍍膜隨著聲音振動，產生變化的電容。電容器的第二個極板位于硅中的固定表面上。IC 中的電荷泵為電容器產生高直流電壓。IC 電路將電容變化轉換為代表 MEMS 膜上音頻信號的電信號。
近，一些制造商制造了使用壓電傳感元件的麥克風。壓電元件的運動產生音頻電壓。這些公司聲稱比電容有一些優勢，但對于大多數應用來說，使用哪種技術并不重要。
您可能還會看到術語“硅麥克風”。這不是第三種技術，只是描述硅 MEMS 麥克風的不同方式。
MEMS麥克風封裝
麥克風元件及其電路不在同一硅芯片上。他們的制造技術差異太大，無法將它們制造在一起。相反，麥克風和單獨的 ASIC（專用集成電路）組合在同一個封裝中，通過引線鍵合連接，如圖 5 所示。
圖 5.帶有頂部聲音端口的 MEMS 麥克風封裝。圖片由CUI Devices提供
MEMS 麥克風采用類似 IC 的封裝，用于表面貼裝組裝。當然，它們需要端口讓聲音進入。如圖 1 前面所示，頂部和底部端口可用。圖 5 是頂部端口 MEMS 麥克風的示例。如果使用帶有底部端口的麥克風，則必須在其下方的電路板上打一個孔，如圖 6 所示。
圖 6.帶有底部聲音端口的 MEMS 麥克風封裝。圖片由STMicroelectronics提供
MEMS 麥克風的 PCB 安裝
標準回流焊接技術可用于將 MEMS 麥克風連接到 PCB。但是，您當然必須小心，不要讓污染物進入聲音端口。在清潔過程中，您可能需要用膠帶封住或密封端口。
如果使用真空拾音器，不要讓它們接觸聲音端口。另外，請勿將空氣吹入端口或將麥克風暴露在真空中。，在您的設計中，放置一個電源至公共旁路電容器，使其盡可能靠近麥克風。0.1 uF 陶瓷電容器通常是電源去耦的不錯選擇。
MEMS 麥克風一般規格
大多數 MEMS 麥克風具有相似的規格。以下是一些典型值。敏感性令人困惑，所以讓我們先嘗試處理它。
• 模擬輸出靈敏度（典型值）：-38 dBV，94 dB SPL，1 kHz
• 數字輸出靈敏度（典型值）：-26 dB FS，94 dB SPL，1 kHz
讓我們更詳細地了解每個規范的含義。
• dBV 表示相對于 1 V 參考的分貝數。-38 dBV 相當于 12.6 mV。
• dB FS 表示相對于 A/D 轉換器滿量程的分貝數。
SPL 表示聲壓級。3 英尺外的正常對話約為 40 至 60 dB SPL。耳朵處的 85 dB SPL 會導致聽力受損。因此，94 dB SPL 是一個很高的值。
在正常語音水平下，模擬麥克風的輸出將是低毫伏，而數字麥克風將遠低于滿量程。在某種程度上，這是一件好事，因為它為響亮的聲音留下了很大的余量。
• 頻率響應：通常從低端的 80 或 100 Hz 到 10 或 15 kHz。適合語音，非常適合大多數音頻。有些下降到 20 赫茲。在高端，響應在較高頻率下增加，在 30 至 40 kHz 附近具有顯著的超聲共振峰值。在此之上，響應下降。
• 工作溫度：大部分為-40至+85攝氏度。
• 電源電壓：從 1.5 或 2 V 到 3 或 3.6 V。規格各不相同。
• 尺寸：3 x 4 毫米或更小，高約 1 至 1.5 毫米。大多數使用相同的表面貼裝焊盤圖案。
與往常一樣，檢查您計劃使用的麥克風的規格。
MEMS 技術在傳感器（包括麥克風）方面取得了驚人的進步。MEMS 麥克風通常設計用于電路板安裝，不僅包括麥克風，還包括具有模擬或數字輸出的支持電路。我們回顧了基本技術、模擬和數字輸出、物理封裝和典型規格。 |
