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圣邦微電子推出18V/8A高效同步降壓轉(zhuǎn)換器SGM61184
文章來源:永阜康科技 更新時間:2023/12/27 9:46:00
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圣邦微電子推出高效同步降壓轉(zhuǎn)換器 SGM61184,支持 4.5V 至 18V 輸入電壓范圍,8A 輸出電流能力,采用固定開關(guān)頻率的峰值電流控制,工作在強制脈沖寬度調(diào)制模式(Forced-PWM),保證極低開關(guān)抖動(Jitter)和全負載范圍內(nèi)的低輸出電壓紋波。廣泛適用于無線通信、儀器儀表、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

SGM61184 芯片功能豐富,配置靈活,包括使能功能、可調(diào)軟啟動、可調(diào)開關(guān)頻率、可調(diào)輸出電壓、外置環(huán)路補償、電源正常指示,支持頻率同步、預(yù)偏置啟動和完善的保護功能。該芯片采用符合環(huán)保理念的 TQFN-3.5×3.5-18AL 綠色封裝。


圖 1 SGM61184 典型應(yīng)用電路

SGM61184 典型特性

4.5V 至 18V 輸入電壓范圍;
0.6V 至 12V 可調(diào)輸出電壓;
低導通阻抗開關(guān)管:8.6mΩ 上管和 4.5mΩ 下管;
200kHz 至 1600kHz 可調(diào)開關(guān)頻率范圍;
0.6V±1.2% 高精度基準電壓(-45℃ 至 +150℃);
可時鐘同步;
可調(diào)軟啟動;
支持預(yù)偏置啟動;
使能管腳;
輸出欠壓和過壓指示(PG);
輸入欠壓閉鎖、輸入過壓保護、打嗝模式限流功能、輸出過壓保護、過溫保護;
-45℃ 至 +150℃ 工作結(jié)溫范圍;
符合環(huán)保理念的 TQFN-3.5×3.5-18AL 綠色封裝。

SGM61184 核心特點

1. SGM61184 集成極低導通阻抗(RDSON)的上下兩個主開關(guān)管(8.6mΩ 和 4.5mΩ),有效提升轉(zhuǎn)換器效率,降低系統(tǒng)能耗,節(jié)省設(shè)備運行成本,同時減小系統(tǒng)溫升,簡化散熱設(shè)計。另外,該器件支持最大 +150℃ 結(jié)溫工作,能適應(yīng)較惡劣的溫度環(huán)境。


圖 2 實測效率曲線

2. SGM61184 采用峰值電流模式控制,開關(guān)頻率固定,工作在強制脈寬調(diào)制模式。全負載范圍內(nèi)保證較小的輸出電壓紋波,非常適用于對電源紋波和開關(guān)頻率抖動敏感的應(yīng)用,如通信基站、儀器儀表等。

3. SGM61184 內(nèi)置軟啟動功能,可減小瞬時輸入電流沖擊并確保輸出電壓無過沖。輸入欠壓閉鎖(UVLO)、使能控制引腳(EN)和電源正常指示(PG)可實現(xiàn)系統(tǒng)上下電的時序邏輯控制。

4. SGM61184 保護功能豐富,包括輸入欠壓鎖定(UVLO),高側(cè)和低側(cè)開關(guān)管限流和打嗝模式保護(Hiccup),低側(cè)開關(guān)管負向限流,輸出過壓保護(Output OVP),輸入過壓保護(Input OVP)以及過溫保護(OTP)。

5. SGM61184 封裝采用倒裝結(jié)構(gòu)(Flip-Chip),能減小傳統(tǒng)打線方式(Wire Bonding)引入的寄生感抗,結(jié)合圣邦優(yōu)化的 MOSFET 驅(qū)動技術(shù),有效減小了開關(guān)節(jié)點的寄生震蕩,在減小內(nèi)部器件應(yīng)力的同時,配合對稱的 TQFN 封裝及 PCB 布局,能有效優(yōu)化器件的 EMI 特性。



SGM61184 應(yīng)用場景

在通信應(yīng)用場景中,設(shè)備可能被安裝在室外甚至野外,為滿足 IP65 防護等級,電子系統(tǒng)則被安裝在密閉空間內(nèi),只能依靠自然散熱(無強制風冷或液冷)。SGM61184 支持 +150℃ 工作結(jié)溫,過溫保護點設(shè)置在 +175℃,可用于上述散熱較差或惡劣高溫環(huán)境。SGM61184 轉(zhuǎn)換效率高,可以降低供電損耗、提升系統(tǒng)效率、減輕散熱壓力、節(jié)省運營成本。該器件固定開關(guān)頻率、低輸出電壓紋波以及優(yōu)化的 EMI 特性,可減少噪聲敏感系統(tǒng)所受干擾。


圖 13 SGM61184 應(yīng)用示意圖


圖 14 SGM61184 溫升(基于 EVB 在室溫下的測試)

SGM61184 同樣廣泛適用于測量、儀器、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域。

關(guān)于圣邦微電子

圣邦微電子(北京)股份有限公司(股票代碼 300661)專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路的研發(fā)和銷售。產(chǎn)品覆蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域,擁有 30 大類 4600 余款可供銷售型號,全部自主研發(fā),廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車電子、通信設(shè)備、消費類電子和醫(yī)療儀器等領(lǐng)域,以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源和人工智能等新興市場。

 
 
 
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