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東芝開發出散熱性能更強的低反向電流肖特基二極管
文章來源:永阜康科技 更新時間:2018/7/17 9:27:00
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與傳統USC封裝相比,新封裝設計熱阻降低50%

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布推出一款新型肖特基勢壘二極管產品“CUHS10F60”。該器件主要面向電源電路整流和回流預防等應用。量產和出貨即日啟動。

新的CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中采用105°C/W[1]低熱阻,其封裝代碼為“SOD-323HE”。該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%,可實現更輕松的散熱設計。

此外,與該產品系列的其他產品相比,其性能也實現了進一步提升。與CUS04[2]肖特基二極管相比,最大反向電流降低約60%,降至40µA[3]。因此,使用該產品有助于降低目標應用的功耗。此外,其反向電壓已從40V提高至60V,使其與CUS10F40[4]相比擁有更大的應用范圍。

應用場合

  • 電源電路(整流和回流預防等)

特點

  • 低正向電壓:VF=0.56V(典型值)@IF=1.0A
  • 低反向電流:IR=40μA(最大值)@VR=60V
  • 小型表面貼裝型封裝:利用US2H(SOD-323HE)封裝實現高密度安裝。

1

注:
[1] 安裝于FR4電路板(25.4mm × 25.4mm × 1.6mm,銅墊:645mm2)
[2] 絕對最大額定值:VRRM=60V,IF(AV)=0.7A
[3] 測試條件:反向電壓VR=60V
[4] 絕對最大額定值:VR=40V,IO=1.0A

 
 
 
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