“通過結(jié)合VisiSonics的RealSpace®3D音頻軟件與CEVA的低功耗音頻和傳感器中樞DSP及MotionEngine™頭部跟蹤算法，兩家企業(yè)合作開發(fā)針對(duì)聽覺產(chǎn)品而優(yōu)化的高精度3D空間音頻嵌入式解決方案
CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商(NASDAQ：CEVA)和業(yè)界一流的專利3D空間音頻技術(shù)開發(fā)商VisiSonics宣布密切合作，共同開發(fā)用于嵌入式設(shè)備的全面3D空間音頻解決方案，應(yīng)用包括TWS耳塞、耳機(jī)和其他聽覺設(shè)備。
這項(xiàng)合作將VisiSonics針對(duì)CEVA低功耗音頻和傳感器中樞DSP而優(yōu)化的RealSpace®3D音頻軟件與CEVA的MotionEngine™頭部跟蹤算法相結(jié)合，在其BNO080九軸系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)器件上進(jìn)行運(yùn)行，為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)供應(yīng)商、OEM和ODM廠商提供了高精度實(shí)時(shí)3D音頻解決方案，助力這些客戶為VR、AR和新一代運(yùn)動(dòng)感知耳塞提供極致聽覺體驗(yàn)，從而通過3D音頻來提升整體用戶體驗(yàn)。
VisiSonicsRealSpace 3D耳機(jī)嵌入式解決方案結(jié)合了一套使聽眾身臨其境的真實(shí)三維聲學(xué)場景算法。這項(xiàng)獲得專利的專有技術(shù)使得開發(fā)人員能夠?qū)⒙犛X對(duì)象精確地定位在虛擬聽覺空間中，比方說杜比全景聲(Dolby Atmos)和MPEG-H標(biāo)準(zhǔn)所設(shè)想的高保真三維立體聲(Ambosonics)和基于對(duì)象輸入的聽覺空間。它還可以注入個(gè)性化的頭部運(yùn)動(dòng)相關(guān)傳遞函數(shù)，并與CEVA MotionEngine頭部跟蹤軟件接口，以提供繪聲繪影的聽覺場景。CEVA提供功能強(qiáng)大的音頻和傳感器中樞DSP，包括CEVA-X2、CEVA-BX1、CEVA-BX2和SensPro™系列，使得整套算法能夠以極低的功耗無縫運(yùn)行。
VisiSonics首席執(zhí)行官RamaniDuraiswami博士表示：“眾所周知，CEVA在低功耗音頻DSP方面取得了廣泛的成功，其技術(shù)和產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)世界眾多領(lǐng)先OEM廠商提供的數(shù)十億個(gè)設(shè)備。通過與CEVA合作，我們可將RealSpace 3D音頻技術(shù)帶入其DSP助力的耳機(jī)和聽覺設(shè)備中，并能夠?yàn)樽罱K用戶提供我們最新的空間音頻個(gè)性化功能，從而加快這項(xiàng)技術(shù)在移動(dòng)領(lǐng)域的應(yīng)用，并將沉浸式3D音頻效果帶給每一個(gè)人。”
CEVA營銷副總裁Moshe Sheier表示：“VisiSonics的RealSpace 3D音頻技術(shù)提供了令人耳目一新的聆聽體驗(yàn)，我們非常高興與該公司合作，通過我們的音頻/傳感器中樞DSP和3D頭部跟蹤軟件進(jìn)一步提升表現(xiàn)。在5G技術(shù)的支持下，在未來幾年中，用于移動(dòng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備的情境感知音頻功能的使用將會(huì)成倍增長。通過與VisiSonics合作，我們可以幫助OEM和ODM廠商在其聽覺設(shè)備中充分利用高精度3D音頻來應(yīng)對(duì)這一發(fā)展潮流。”
CEVA可擴(kuò)展的音頻和傳感器中樞DSP已經(jīng)針對(duì)聲音處理應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，范圍涵蓋Always on的語音控制到多個(gè)傳感器融合。它們專門設(shè)計(jì)用于處理多麥克風(fēng)語音處理應(yīng)用、高品質(zhì)音頻播放和后處理，以及在設(shè)備上實(shí)施聲音神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。此外，大型第三方音頻/語音軟件、硬件和開發(fā)工具企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)針對(duì)CEVA DSP優(yōu)化了其解決方案，用于眾多用例和應(yīng)用。 |
